열 공간 충진재
(Thermal Gap Filler)
개요
- 본 제품은 1.1W/mK의 열 전도성을 가지고 있는 열 갭 충진재입니다.
- 대부분의 표면에 적용이 가능하며, 발열이 있는 고가 제품을 식히고자 할때 적절한 제품입니다.
- 전기 전도성은 매우 낮지만 열 전도율을 매우 훌륭한 제품이며, 열 공간 충진재 를 적용할때 별도의 접착제가 필요없습니다.
- -40도에서 160도 사이에서 절기적으로 절연되며 안정적인 특성을 보여주며 UL 94 VO rating 을 만족합니다.
특징
- Soft and compressible for low-stress applications
- Naturally tacky, needing no further adhesive coating
- 1.1 W/mK thermal conductivity
- Comes in 9"x9" sheets